AMB 訊 憶
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AMB Technology Co.
http://www.amb-tech.com.tw
Wide product application (light sensor, image sensor, multi-chip module, ....) MCP, SIP, Multi-ICs Stacking Package
LED 照明模組
http://www.amb-tech.com.tw
LED 照明模組. 訊憶LED 照明模組使用訊憶創新設計的PCB 燈板，可達到低成本的優勢，並透過晶圓級封裝技術增加LED 照明模組的發光效率 ...
公司願景
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訊憶希望以此為起步，用開創WL-CSP 新技術的精神與創意，持續且多元的運用於現有產品市場，提供使用者與客戶更好的產品更輕薄短小的IC與印刷電路板相關設計/組裝之整合應用 ...
智能卡模組
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訊憶在LED晶粒的封裝上改用獨家的RDL-WLCSP，有效節省封裝成本，也減少了晶粒的遮光程度，因而能以較傳統製程少的晶粒數達到相同的兆明亮度，並同時增加晶粒的散熱效果 ...
訊憶科技股份有限公司
https://www.findcompany.com.tw
公司名稱, 訊憶科技股份有限公司. 公司英文名稱, AMB TECHNOLOGY CO., LTD. 資本總額(元), 135,000,000. 負責人, 璩澤明. 登記地址, 看地圖 桃園市龍潭區中原路二段145 ...
訊憶科技股份有限公司
https://www.twincn.com
訊憶科技股份有限公司(AMB TECHNOLOGY CO., LTD.),統編:28744777,電話:03-4117922,傳真:03-4117926,公司所在地:桃園市龍潭區中原路二段145號(2樓),代表人姓名:璩澤明, ...
訊憶科技股份有限公司
http://www.lisa-1688.com.tw
公司基本資料. 公司全名. 訊憶科技股份有限公司. 公司地址. 桃園市龍潭區中原路二段145號(2樓). 資本額. 1.3500 億元. 公司網址. www.amb-tech.com.tw/. 公司代碼.
訊憶科技股份有限公司
https://www.1111.com.tw
AMB has developed innovative Redistribution Layer Technology which with unmatched benefits for Flash Memory, DRAM Modules and other applications; and enables ...
里程碑
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里程碑 ．2007 6月訊憶科技成立．2007 11月 矽晶穿孔技術(TSV) 多國專利申請．2008 2月晶圓級封裝多國專利申請．2008 4月8 晶圓生產線設立．2008 8月12 晶圓生產線 ...
金凸塊產品
http://www.amb-tech.com.tw
金凸塊產品. 應用於LCD 趨動IC，訊憶開發自有專利製程，具有低成本/ 製程短/ 交貨快的競爭優勢 ... Copyright © 2013 AMB Technology CO., Ltd.. All rights reserved.